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封頭成形時(shí)的工藝減薄
信息來源:gr-led.cn    發(fā)布時(shí)間:2021.08.13

與筒體相比,封頭成形時(shí)由于變形量大,不論采用沖壓還是旋壓,熱成形還是冷成形,都會(huì)在封頭的某些部位產(chǎn)生厚度減薄,這一現(xiàn)象稱為工藝減薄。

 

工藝減薄多發(fā)生在封頭成形過程中變形量大的部位,如碟形封頭的拐角過渡部位。

 

工藝減薄使封頭各部位的厚度不均,不僅影響封頭的應(yīng)力分布,還可能因強(qiáng)度或穩(wěn)定性不足危及容器的安全運(yùn)行。

 

為了盡量降低工藝減薄造成的不良影響,一方面要改進(jìn)工藝減小減薄量,另一方面要根據(jù)制造工藝合理確定加工裕量,即采用增加鋼材厚度的辦法,彌補(bǔ)制造時(shí)的工藝減薄,保證封頭具有足夠的強(qiáng)度與穩(wěn)定性。

 

加工裕量(即工藝減薄量,也即以往標(biāo)準(zhǔn)中所稱的C3)的確定,一般應(yīng)考慮如下諸多因素:封頭的類型、規(guī)格(直徑與厚度)、工藝與工裝水平、制造方法等。

 

也就是說,不同制造單位對同一個(gè)封頭所確定的加工裕量可能不同,同一制造單位對不同封頭所確定的加工裕量也不盡相同,此外,在確定加工裕量時(shí)還應(yīng)考慮鋼材的制造標(biāo)準(zhǔn),不同標(biāo)準(zhǔn)的鋼材由于厚度負(fù)偏差的允許值不同,導(dǎo)致加工裕量的大小也不相同。

 

綜上所述,合理的做法是設(shè)計(jì)者只要求封頭成形后的厚度值,加工裕量則由制造單位自行確定。

 

GB 150—1998對凸形封頭成形后的厚度要求,與熱卷筒節(jié)一樣,均規(guī)定不小于名義厚度減去鋼板負(fù)偏差。

 

前面已述及,這樣的規(guī)定往往導(dǎo)致制造單位第二次圓整,造成材料浪費(fèi)。

 

有的設(shè)計(jì)單位為了避免二次圓整帶來的材料浪費(fèi),在圖樣上標(biāo)注封頭名義厚度的同時(shí)也標(biāo)注了設(shè)計(jì)者所要求的封頭成形后的厚度,該厚度未經(jīng)圓整,可以不是整數(shù),而將圓整量大小的確定交由制造單位完成。

 

這種合理的做法,既可避免材料浪費(fèi),又為制造單位革新工藝工裝提高競爭能力創(chuàng)造了條件。

 

有鑒于此,GB/T 150.1要求將容器元件的名義厚度和成形厚度標(biāo)注在設(shè)計(jì)圖樣上。

 

這樣規(guī)定的目的是規(guī)范設(shè)計(jì)圖樣尺寸標(biāo)注、便于制造單位確定鋼材厚度(即投料厚度),避免二次圓整,降低材料浪費(fèi)。

 

如前所述,目前在我國壓力容器設(shè)計(jì)、制造大多分開,即在設(shè)計(jì)、制造分別由兩個(gè)單位完成的情況下,第二次圓整現(xiàn)象難以避免。

 

如果設(shè)計(jì)者根據(jù)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和制造的實(shí)際經(jīng)驗(yàn),已經(jīng)在設(shè)計(jì)中考慮了加工減薄量的需要,則應(yīng)在圖樣中予以說明,以便于制造單位選購材料的鋼材厚度。

 

封頭(包括前述筒節(jié))成形后實(shí)測的厚度值應(yīng)不小于圖樣上標(biāo)注的成形厚度。

 

封頭制造過程中應(yīng)避免材料表面的機(jī)械損傷,對于鋼及有色金屬制封頭,修磨深度不應(yīng)大于材料厚度δs5%,且不大于2mm,否則應(yīng)補(bǔ)焊;

 

對于復(fù)合板制封頭,修磨深度不應(yīng)大于覆層材料厚度δs30%,且不大于1mm,否則應(yīng)補(bǔ)焊。

 

目前大部分封頭制造單位在其產(chǎn)品樣本上,注明了不同型式、不同規(guī)格封頭能保證的封頭成形后的厚度,以方便業(yè)主和設(shè)計(jì)單位選用。